Blind Buried Via PCB
Blind Buried Via PCB – Specificații tehnice
|
Parametru |
Specificație / Capacitate |
|
Material de bază |
FR-4, High-Tg FR-4, High-CTI FR-4 etc. |
|
Număr de straturi |
2 până la 20 de straturi, sau conform fișierului |
|
Grosimea plăcii |
0,5 până la 3,5 mm, sau conform fișierului |
|
Grosimea cuprului |
0,5 oz până la 6 oz sau conform fișierului |
|
Min. Lățimea/Spațierea traseului |
2,5/2,5 mil până la 4/4 mil (pe baza desenului) |
|
Min. Dimensiunea gaurii |
0,2 mm (PTH/NPTH) sau conform fișierului |
|
Finisaj de suprafață |
ENIG, HASL (plumb/fără-plumb), OSP, Immersion Silver, Immersion Tin, Hard Gold Plating sau conform clientului |
|
Culoarea măștii de lipit |
Verde, alb, roșu, negru, albastru, galben, violet etc. sau conform clientului |
|
Culoarea serigrafiei |
Negru/Alb (altele supuse revizuirii) |
|
Toleranță de dimensiune |
±0,10 mm |
|
Controlul impedanței |
±10%, sau conform fișierului |
Interconexiune de-densitate mare pentru modele compacte
Un Blind Buried Via PCB este o placă de circuite-de înaltă calitate concepută pentru aplicații de interconectare de-înaltă densitate. Este utilizat pe scară largă în plăcile de bază pentru smartphone-uri, dispozitivele portabile, plăcile de control industriale de înaltă-densitate și modulele de comunicații în care densitatea de rutare și utilizarea spațiului sunt critice. Oarbe și îngropate prin structuri măresc efectiv densitatea de rutare și oferă mai mult spațiu de rutare pentru produse foarte integrate. Boyastar produce Blind Buried Via PCB cu 18 ani de experiență în producție. Deținem IATF 16949 și alte trei certificări internaționale. Fabrica noastră acoperă 19.000 de metri pătrați cu peste 150 de angajați. Capacitatea de producție lunară ajunge la 50.000 de metri pătrați.
Orb și îngropat prin tehnologie
Viasurile oarbe și îngropate permit o densitate mai mare. Blind Buried Via PCB folosește găurirea cu laser și găurirea mecanică pentru a obține traverse oarbe și îngropate de înaltă precizie-. Viasurile oarbe conectează straturile exterioare cu straturile interioare. Viasurile îngropate conectează straturile interioare între ele. Acest lucru oferă mai multe canale de rutare pentru proiecte de-densitate mare. Dimensiunea minimă a găurii poate ajunge la 0,2 mm (PTH/NPTH). Acest lucru acceptă cerințele fine de rutare pentru proiecte de interconexiune de-înaltă densitate. Lățimea și distanța minimă a urmei variază de la 2,5/2,5 mil până la 4/4 mil, în funcție de desen. Aceasta se adaptează la configurațiile de circuite cu densitate mare-pentru produsele HDI. Toleranța de impedanță este controlată la ±10% sau conform fișierului. Acest lucru asigură calitatea transmisiei de semnale-de mare viteză în structuri complexe de interconectare. Opțiunile de finisare a suprafeței includ ENIG, HASL (plumb și -fără plumb), OSP, argint de imersie, staniu de imersie și placare cu aur dur. Toate produsele respectă standardele RoHS și REACH și îndeplinesc ratingul de ignifugare UL94 V-0.
Capacitate avansată de producție HDI
Boyastar are o vastă experiență în îngroparea orbilor prin procesarea HDI. Folosim echipamente avansate de foraj cu laser și inspecție optică automată AOI. Fiecare lot este supus unei inspecții stricte, control al procesului și testări electrice 100%. Deținem peste 25 de brevete. Echipa noastră de ingineri finalizează evaluările de fabricabilitate Gerber în termen de 24 de ore. Deținem certificări IATF 16949, ISO 9001, ISO 14001 și ISO 45001. De asemenea, deținem certificare UL cu numărul de dosar E528398. Certificarea UL acoperă testele de inflamabilitate, izolație electrică și îmbătrânire termică. Aceste certificări acoperă calitatea, mediul, sănătatea și securitatea în muncă și siguranța produselor. Ele îndeplinesc cerințele de export pentru America de Nord, UE și alte piețe majore. Boyastar este furnizorul tău de încredere Blind Buried Via PCB.
Tag-uri populare: orb îngropat prin PCB, China orb îngropat prin producători, furnizori, fabrică de PCB, PCB din cupru de 2 oz, PCB din cupru de 4 oz, PCB-uri BGA, Îngropat orb prin PCB, PCB de control al impedanței, PCB de proces special
You Might Also Like
Trimite anchetă