Asamblare BGA SMT
Îmbinările de lipire ascunse au nevoie de îngrijire de specialitate
Cipurile BGA stau sub un capac de plastic. Nu puteți vedea îmbinările de lipit. Un mic gol poate cauza o defecțiune a plăcii. Boyastar Electronic Technology Co., Ltd. se concentrează pe această problemă. Am lucrat în PCB și PCBA timp de 18 ani. Fabrica noastră este în Guangde, Anhui, China. Deținem IATF16949, ISO14001 și ISO45001. Avem, de asemenea, certificarea de siguranță a produselor Underwriters Laboratories. Numărul dosarului este E528398. Aceste aprobări arată că sistemul nostru de calitate este puternic. Serviciul BGA SMT Assembly ajută cumpărătorii să plaseze și să verifice aceste îmbinări ascunse. Facem plasare BGA, reflow BGA, inspecție cu raze X-și teste funcționale. Acceptăm BGA cu pas de 0,4 mm, 0,5 mm, 0,8 mm și 1,0 mm.
Suport de precizie pentru plasare și reparații
Acest serviciu acoperă orbi și îngropați prin fanout. Acesta acoperă BGA multistrat, BGA-dublu și BGA mixt. Facem, de asemenea, reballing BGA și rework BGA. Echipa noastră de ingineri are peste zece ingineri. Îți verifică fișierele Gerber și BOM. Ei dau sfaturi de proces. Ei trimit o ofertă oficială în termen de 24 de ore. Acceptăm comenzi OEM și ODM. Cumpărătorii pot trimite desene sau o unitate de probă. Taxele de probă se bazează pe munca reală. Le deducem din comenzile de producție în masă. Această lucrare se potrivește cu plăci de procesoare de înaltă-densitate, plăci FPGA, suporturi de cip de comunicație, unități de control electronice pentru automobile, plăci de bază de control industrial, dispozitive de imagistică medicală, plăci de bază pentru server, echipamente de rețea, echipamente pentru centre de date și electronice de larg-consumer. Serviciul de asamblare BGA SMT menține aceste plăci complexe pe drumul cel bun.
-Ray X verifică fiecare panou
Utilizăm X-Ray pentru a verifica îmbinările de lipit BGA. Căutăm goluri și lipire slabă. Urmărim fiecare parte, de la materialul primit până la livrarea finală. Echipa noastră de calitate are peste 20 de oameni. Fiecare placă este testată 100% electric. Folosim inspecția optică AOI și testarea sondelor zburătoare. Acceptăm inspecția-terților. Cumpărătorii întreabă adesea cum verificăm îmbinările BGA. Spunem că folosim raze X-. Cumpărătorii întreabă adesea dacă putem reprelucra BGA. Noi spunem da. Serviciul de asamblare BGA SMT oferă cumpărătorilor o cale clară pentru lucrul BGA de încredere.
Specificații pe care cumpărătorii trebuie să le cunoască
|
Parametru |
Conţinut |
|
Capacitatea de proces |
Plasare BGA, redistribuire BGA, inspecție cu raze X-, reballare BGA, reluare BGA |
|
Pitch disponibil |
BGA cu pas de 0,4 mm, 0,5 mm, 0,8 mm, 1,0 mm |
|
Suport tip placă |
BGA multistrat, BGA dublu-față, BGA mixt, orb și îngropat prin fanout |
|
Metoda de inspecție |
-Inspecție cu raze X pentru îmbinările de lipit BGA |
|
Ora citată |
Cotație oficială în 24 de ore după Gerber și BOM |
Tag-uri populare: ansamblu bga smt, China bga smt asamblare producători, furnizori, fabrică
You Might Also Like
Trimite anchetă