PCB de putere multistrat
Căldura este o problemă comună pentru inginerii energetici. Fabrica Boyastar este în Guangde, Anhui, China. Fabrica se întinde pe 19.000 de metri pătrați. Avem peste 150 de angajați. Producem aproximativ 50.000 de metri pătrați de PCB în fiecare lună. Produsele noastre finale ajung în peste 170 de țări. Serviciul Multilayer Power PCB este construit pentru probleme de căldură și curent mari. Această placă se potrivește cu module de alimentare, surse de alimentare în comutație, surse de alimentare pentru comunicații și surse de alimentare industriale.
Trimite anchetă
Răcire pentru plăci de alimentare
Căldura este o problemă comună pentru inginerii energetici. Fabrica Boyastar este în Guangde, Anhui, China. Fabrica se întinde pe 19.000 de metri pătrați. Avem peste 150 de angajați. Producem aproximativ 50.000 de metri pătrați de PCB în fiecare lună. Produsele noastre finale ajung în peste 170 de țări. Serviciul Multilayer Power PCB este construit pentru probleme de căldură și curent mari. Această placă se potrivește cu module de alimentare, surse de alimentare în comutație, surse de alimentare pentru comunicații și surse de alimentare industriale. Puterea de comunicare, puterea industrială, puterea serverului, puterea medicală, puterea driverului LED, puterea pilei de încărcare, puterea de stocare a energiei și puterea invertorului sunt toate în experiența noastră. Folosim TG FR-4 înalt ca material de bază. Suportăm laminare multistrat cu 4 până la 20 de straturi. Cuprul gros transportă curent mare. Materialul High TG suportă căldura ridicată.
Stack-Up and Current Design
CTI FR-4 ridicat este opțional. Controlul impedanței, canalele oarbe și îngropate și BGA sunt toate disponibile. Aurul de imersie, HASL și OSP sunt comune. De asemenea, sunt acceptate argint de imersie, staniu de imersie și placarea cu aur dur. Plăcile mari-actuale, plăcile cu căldură redusă{-și plăcile cu-durată lungă de viață pot fi trimise ca fișiere Gerber. Echipa noastră de ingineri are peste zece ingineri. Acestea ajută la-design-ul de stivuire. Ei calculează capacitatea de transport curent. Ei trimit o ofertă formală și termenul de livrare în 24 de ore. Acceptăm comenzi OEM și ODM. Construim din desene sau prototipuri. Numărul de straturi, stivuirea-în sus, grosimea plăcii, grosimea cuprui, materialul de bază, finisajul suprafeței, culoarea măștii de lipit, culoarea serigrafiei, impedanța, suprafețele groase de cupru și ambalarea, toate respectă cerințele cumpărătorului. Plăcile de alimentare sunt sensibile la creșterea temperaturii. Inginerii noștri calculează lățimea urmei și grosimea cuprului pe baza curentului. Placa rămâne în limitele de temperatură la încărcare maximă. Puterea de comunicare și puterea industrială au nevoie de fiabilitate pe termen lung. Efectuăm teste de ciclu de temperatură pe fiecare lot.
Teste de temperatură și curent
Căldura este cel mai mare risc pentru plăcile de alimentare multistrat. Efectuăm teste de creștere a temperaturii, teste de purtare a curentului și teste de impedanță. Confirmăm primul articol înainte de lansare. Păstrăm înregistrări pentru fiecare pas, de la materialul primit până la livrarea finală. Echipa noastră de calitate are peste 20 de oameni. Fiecare placă este testată electric înainte de ambalare. Folosim inspecția optică AOI și testarea sondelor zburătoare. Acceptăm inspecția-terților. Fabrica noastră deține IATF16949, ISO9001, ISO14001 și ISO45001. Deținem certificarea de siguranță a produselor Underwriters Laboratories. Numărul dosarului este E528398. Serviciul Multilayer Power PCB ajută cumpărătorii să îndeplinească cerințele pieței europene și americane.
Specificații pe care cumpărătorii trebuie să le cunoască
|
Parametru |
Conţinut |
|
Tip produs |
PCB de alimentare multistrat pentru comutarea surselor de alimentare, putere de comunicare, putere industrială, putere server etc. |
|
Material de bază și straturi |
High TG FR-4, high CTI FR-4; suportă 4 până la 20 de straturi |
|
Procese cheie |
Proces de cupru gros, transmisie mare de curent, control al impedanței, vias oarbe și îngropate, BGA |
|
Finisaj de suprafață |
Immersion gold, HASL, OSP, immersion silver, staniu de imersie, placare cu aur dur opțional |
|
Ora citată |
Ofertă oficială și evaluarea timpului de livrare în 24 de ore după depunerea Gerber |
Tag-uri populare: PCB de putere multistrat, China producători de PCB de putere multistrat, furnizori, fabrică
O pereche de:PCB din cupru gros pentru automobile
Următoarea:PCB EV BMS
You Might Also Like
Trimite anchetă