Procesul de bază al plăcii tehnice PCB

Procesele de imagistică și gravare a circuitelor sunt procesele de bază fundamentale care determină acuratețea electrică a tehnologiei PCB, controlând direct rata de calificare și stabilitatea formării circuitului. Acest proces abandonează modul de procesare extinsă și se bazează pe procesul complet de lipire a filmului uscat, expunere de precizie și dezvoltare chimică pentru a reproduce și proiecta cu acuratețe grafica circuitelor. Se poate adapta în mod eficient la cerințele de-înaltă precizie de proiectare a PCB-ului de cablare fină, lățime de linie îngustă și spațiere mică. În procesul de gravare, prin controlul concentrației, temperaturii și vitezei de transfer a soluției chimice, coroziunea foliei de cupru este asigurată a fi uniformă, iar liniile conductoare eficiente sunt pe deplin păstrate, eliminând complet problemele comune ale procesului, cum ar fi cupru rezidual, fire subțiri, circuite deschise și micro-scurtcircuite. Un proces stabil de formare a circuitului nu numai că asigură regularitatea și uniformitatea circuitului de pe placă, dar pune, de asemenea, o bază solidă pentru stabilitatea conductibilității electrice ulterioare și a transmisiei semnalului. Este un proces cheie care distinge PCB-urile de precizie-de înaltă precizie de plăcile obișnuite.

Procesele de laminare multistrat și de metalizare a găurilor sunt procesele inovatoare de bază pentru PCB-urile cu tehnologie avansată, care domină rezistența structurală și fiabilitatea conductibilității interstraturilor plăcii. Pentru plăcile tehnice cu patru sau mai multe straturi, alinierea precisă a stivuirii și presarea la-înaltă temperatură și înaltă-presiune sunt punctele centrale. Prin controlul precis al temperaturii, presiunii și timpului de presare, stratul mediu de izolație și stratul de cupru conductiv sunt strâns lipite, eliminând defecte precum golurile interstraturilor, delaminarea și decalajul și asigurându-se că structura generală a plăcii este compactă și rezistența la temperatură și presiune respectă standardele. Procesul de metalizare a găurilor rezolvă problema interconexiunii dintre mai multe straturi de circuite. Prin procese multiple, cum ar fi îndepărtarea reziduurilor de adeziv, depunerea de cupru și galvanizarea îngroșată, se formează un strat de cupru uniform și dens pe peretele interior al microgăurii, obținând o conductivitate stabilă a fiecărui strat de circuit. În același timp, rezistența mecanică a peretelui găurii este întărită, ceea ce poate rezista în mod eficient daunelor cauzate de sudare și vibrații de lucru în etapa ulterioară, asigurându-se că placa de circuit este utilizată pentru o lungă perioadă de timp, fără probleme, cum ar fi ruperea găurii și conductivitatea slabă.

Procesul de mască de lipit, ca nucleu al protecției de bază, poate realiza izolarea liniei, poate preveni scurtcircuitele și poate preveni eficient umiditatea, oxidarea și aderența lipirii prin acoperirea uniformă a cernelurilor verzi, negre și a altor măști de lipit, deschizând cu precizie ferestrele pentru a expune zona plăcuței de lipit și adaptându-se la condițiile de alimentare pe termen lung{{0}. Ulterior, procesele de suprafață diferențiate, cum ar fi aur prin imersie, staniu de pulverizare și placarea cu aur, vor fi corelate în funcție de poziționarea produsului, pentru a optimiza în mod semnificativ capacitatea de lipire a îmbinărilor de lipit și pentru a răspunde nevoilor de producție de SMT de precizie și lipire multiplă. În cele din urmă, marginile de precizie ale gongului, teșiturile și tipărirea serigrafică cu caractere sunt utilizate pentru a forma produsul final. În combinație cu testarea electrică cuprinzătoare și screeningul aspectului, defectele produsului finit sunt corectate pentru a se asigura că precizia dimensiunii PCB, performanța de protecție și performanța electrică îndeplinesc toate standardele și sunt compatibile cu standardele stricte de utilizare ale diferitelor echipamente de control industrial de precizie și de înaltă frecvență-.